性能特點：
能加工直徑Φ0.3-3.0mm的深小孔（深徑比最高可達300：1）。
加工速度可達每分鐘30-60mm（視材料而定）。
能加工線切割起始孔、過濾孔、噴嘴孔、氣孔、群孔、超深孔等。
能加工不同的導電材料,甚至是半導體材料，特別適用與加工不銹鋼、淬火鋼、鋼、銅、鋁、硬質合金等。
可直接在工件斜面、曲面上加工。
可蝕除折斷在工件中的鑽頭、絲錐等，而不損壞原孔螺紋。
工作液可直接采用純水（自來水）,也可使用皂化液,無污染。
工作臺XY及Z三軸配有數頭裝置。
操作簡單，方便。

技術參數：